반도체장비 상용화사업 12개 지원과제 확정 삼성전자와 하이닉스 반도체 개발에 정부가 지원한다.

지식경제부(이하 지경부)는 수요기업의 구매연계형 기술개발을 통해 경쟁력 있는 반도체장비기업을 육성하는 ‘반도체장비 상용화 기술개발 사업’에 2012년 11월까지 3년간 총사업비 약 600억원을 투입한다고 7일 밝혔다.

이에 따라 삼성전자, 하이닉스가 그간 수입에 의존하던 핵심 반도체장비를 중소 장비기업과 함께 구매확약을 조건으로 공동 개발해 반도체장비산업의 경쟁력 강화를 적극 지원한다.

양사가 구매확약을 조건으로 중소 장비기업 R&D지원사업에 참여하는 것은 최초의 사례로서 핵심 반도체장비의 국산화가 앞으로 크게 진전될 것으로 보인다.

이번 ‘반도체장비 상용화 기술개발 사업’은 수요기업 투자계획과 장비개발과의 연계, 공동 기술개발, 성능조건 충족시 구매확약의 방식으로 추진함으로써 반도체장비기업의 기술 경쟁력을 대폭 강화할 계획이다.

특히 삼성전자와 하이닉스가 공동으로 구매확약을 하고 기술개발을 지원하는 수요기업 공동구매 연계형 기술개발의 경우에는 정부지원규모를 크게 늘려 장비 교차구매를 활성화하고 장비기업의 대형화를 적극 유도한다.

이에 대해 정부는 공동 구매연계형 연 21억원, 단독 구매연계형 연 8억2500만원 예산을 지원한다.

또한 수요기업 구매연계형 기술개발에는 총 7개 과제가 선정됐으며 특히 유진테크, 디엠에스, 케이씨테크는 삼성전자, 하이닉스 양사의 공동 구매확약을 바탕으로 공동 기술개발을 하게 된다.

에스앤유 프리시젼, 국제일렉트릭코리아는 삼성전자와, 에이피티씨, 주성엔지니어링은 하이닉스와의 구매확약을 바탕으로 기술개발에 나서게 된다.

이들 중소기업들은 3년간 정부의 R&D자금 지원을 받으면서 삼성전자와 하이닉스와 함께 외국 장비업체들이 아직 양산하지 않는 차세대 장비와 30nm 이하 반도체 생산에 사용되는 핵심 반도체장비를 개발하게 된다.

아울러 산학 협업형 원천기술 개발 5개 과제를 지원해 반도체 장비기업의 원천기술 개발능력 향상을 지원한다.

이번에 선정된 원천기술 개발과제는 차세대 메모리소자 및 450mm 차세대 웨이퍼에 대비한 공정장비 관련 원천기술 개발, 차세대 초고속 검사장비의 핵심부분품 ASIC칩 개발 등이다.

 

메디컬투데이 김록환 (cihura@mdtoday.co.kr)

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