LG전자-삼성전자, 최초로 디지털 TV 핵심칩 개발 협력
삼성전자, LG전자, SK텔레콤 등 한국의 대표적 IT 기업들이 그간 수입에 의존 하던 스마트폰 및 디지털 TV의 핵심 반도체를 중소 반도체 설계기업과 함께 공동 개발한다.
27일 지식경제부(이하 지경부)에 따르면 먼저 LG전자는 삼성전자와 협력해 글로벌 디지털 TV 수신용 칩을 개발하며 이것은 시스템 반도체 분야에서 이뤄지는 최초의 양사간 협력 사례다.
아울러 지경부는 삼성전자, LG전자, SK텔레콤 등 수요 대기업, 동부하이텍 등 파운드리 기업, 중소 반도체 설계기업 및 전문가와 함께 협의체를 결성해 시스템 반도체 발전 로드맵, 공동 R&D, 전문인력 양성 및 국제공동 연구 등에 공동 협력하기로 했다.
그 일환으로 27일 임채민 지식경제부차관, 권오현 삼성전자 사장, 백우현 LG전자 사장, 오세현 SK 텔레콤 사장, 장기제 동부하이텍 부회장 등은 서울교육문화회관에서 시스템 반도체산업 발전을 위한 포괄적인 업무협력 MOU인 '시스템 반도체산업 상생협력에 관한 양해 각서'를 체결했다.
이번 R&D 프로젝트의 주요 골자는 수요기업, 파운드리기업 및 중소 반도체 설계기업이 협업을 통해 스마트폰 및 디지털 TV의 핵심 반도체를 공동 개발하는 것이다.
특히 LG전자는 자사의 주력 품목인 디지털 TV 핵심 칩을 삼성전자의 파운드리 협력을 통해 개발한다.
더불어 SK 텔레콤은 부가치가 높고 성장성이 큰 스마트폰에 사용되는 '와이어리스 컨넥티비티 SoC'를 중소 반도체 설계기업인 카이로넷 등과 공동개발한다.
이번 신성장동력 스마트 프로젝트의 시스템 반도체 분야에는 '전원제어 관리 칩', 'RF 트랜시버 SoC', '셋톱박스 칩셋' 등 7개의 과제가 선정됐다.
지경부 관계자는 "공동 R&D 프로젝트가 성공할 경우 상용화되는 2011년 이후 3년간에 걸쳐 약 7000억원의 투자 유발과 1만5000명의 고용이 창출될 것으로 기대된다"고 밝혔다.
한편 지경부는 이번 양해각서 체결을 계기로 '시스템반도체 발전전략 실행계획'을 마련해 기술개발, 인력양성, 국제협력 및 기반조성에 대한 지원을 확대해 나갈 방침이다.
27일 지식경제부(이하 지경부)에 따르면 먼저 LG전자는 삼성전자와 협력해 글로벌 디지털 TV 수신용 칩을 개발하며 이것은 시스템 반도체 분야에서 이뤄지는 최초의 양사간 협력 사례다.
아울러 지경부는 삼성전자, LG전자, SK텔레콤 등 수요 대기업, 동부하이텍 등 파운드리 기업, 중소 반도체 설계기업 및 전문가와 함께 협의체를 결성해 시스템 반도체 발전 로드맵, 공동 R&D, 전문인력 양성 및 국제공동 연구 등에 공동 협력하기로 했다.
그 일환으로 27일 임채민 지식경제부차관, 권오현 삼성전자 사장, 백우현 LG전자 사장, 오세현 SK 텔레콤 사장, 장기제 동부하이텍 부회장 등은 서울교육문화회관에서 시스템 반도체산업 발전을 위한 포괄적인 업무협력 MOU인 '시스템 반도체산업 상생협력에 관한 양해 각서'를 체결했다.
이번 R&D 프로젝트의 주요 골자는 수요기업, 파운드리기업 및 중소 반도체 설계기업이 협업을 통해 스마트폰 및 디지털 TV의 핵심 반도체를 공동 개발하는 것이다.
특히 LG전자는 자사의 주력 품목인 디지털 TV 핵심 칩을 삼성전자의 파운드리 협력을 통해 개발한다.
더불어 SK 텔레콤은 부가치가 높고 성장성이 큰 스마트폰에 사용되는 '와이어리스 컨넥티비티 SoC'를 중소 반도체 설계기업인 카이로넷 등과 공동개발한다.
이번 신성장동력 스마트 프로젝트의 시스템 반도체 분야에는 '전원제어 관리 칩', 'RF 트랜시버 SoC', '셋톱박스 칩셋' 등 7개의 과제가 선정됐다.
지경부 관계자는 "공동 R&D 프로젝트가 성공할 경우 상용화되는 2011년 이후 3년간에 걸쳐 약 7000억원의 투자 유발과 1만5000명의 고용이 창출될 것으로 기대된다"고 밝혔다.
한편 지경부는 이번 양해각서 체결을 계기로 '시스템반도체 발전전략 실행계획'을 마련해 기술개발, 인력양성, 국제협력 및 기반조성에 대한 지원을 확대해 나갈 방침이다.
메디컬투데이 김지효 (bunnygirl@mdtoday.co.kr)
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