SK하이닉스, 엔비디아 ‘HBM4 재설계’로 최종 품질 테스트 재도전하나

신현정 기자 / 기사승인 : 2026-01-14 16:29:01
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삼성전자, 최종 품질 테스트 결과 임박
SK하이닉스, 고객 다변화 전략과 설계 변경 여부 이목 집중
▲ SK하이닉스가 엔비디아 HBM4 최종 품질 테스트 재도전을 위한 설계 변경을 추진 중이라는 관측이 지속적으로 제기되고 있다. (사진=SK하이닉스 제공)

 

[mdtoday=신현정 기자] SK하이닉스가 엔비디아 HBM4 최종 품질 테스트 재도전을 위한 설계 변경을 추진 중이라는 관측이 지속적으로 제기되고 있다. 특히 경쟁사인 삼성전자의 최종 품질 테스트 결과가 임박한 것으로 알려지면서, SK하이닉스의 고객 다변화 전략과 설계 변경 여부에 시장의 이목이 집중되고 있다.

14일 알파경제 취재에 따르면, SK하이닉스는 엔비디아에 납품 예정인 HBM4에 대한 재설계를 추진하기로 내부 방침을 정한 것으로 전해졌다. 이러한 결정의 배경에는 지난해 말 엔비디아 공급을 위한 3차 최종 품질테스트에서 삼성전자만 통과하면서, 차세대 HBM4 시장에서 SK하이닉스의 우월적 지위가 흔들렸다는 위기감이 작용한 것으로 분석된다.

현재 SK하이닉스와 마이크론을 제치고 유일하게 진행 중인 삼성전자의 엔비디아 최종 품질테스트 결과는 오는 20일 이후에 발표될 것으로 알려졌다.

SK하이닉스 내부 사정에 정통한 한 관계자는 “SK하이닉스가 삼성전자도 HBM4 최종 품질테스트 통과가 당분간 쉽지 않다고 판단하고 재설계를 고심 끝에 최근 결정한 것으로 안다”면서 “계획대로 재설계에 돌입하면 SK하이닉스 HBM4에 대한 엔비디아 품질테스트 통과도 상당한 시일이 소요될 수밖에 없다”고 말했다.

반면, SK하이닉스 관계자는 “재설계는 악성 루머로 절대 사실이 아니다. 재설계를 진행한 바 없고, 현재 최적화 막바지 단계”라고 반박하며 “이미 엔비디아 이외에 많은 고객사와 HBM 공급을 진행 중”이라고 강조했다.
 

▲ 최태원 대한상공회의소 회장(SK그룹 회장)이 지난 2일 서울 중구 대한상공회의소에서 열린 2026 경제계 신년인사회에서 인사말을 하고 있다. (사진=사진공동취재단, 연합뉴스)

업계에 따르면, 지난해 SK하이닉스는 엔비디아 CS인증에서 요구 입출력(I/O) 속도에 도달하지 못했으며, 엔비디아에 제출된 수만개의 샘플 칩 중 최종 단계까지 생존한 HBM은 극소수에 불과했던 것으로 전해진다.

전문가들은 SK하이닉스의 설계변경 가능성을 영업전략 변화 측면에서도 분석하고 있다. 윤용필 한국외대 초빙교수는 “SK하이닉스가 HBM4 재설계를 결정한다는 것은 경쟁자에 비해 최소 3~4개월 이상 뒤처지는 것도 감수하겠다는 의미”라며 “이는 엔비디아 의존적인 밀월관계에서 벗어나 거래처 다변화로 전략을 수정했음을 시사한다”고 분석했다.

윤 교수는 또한 “HBM3E까지 SK하이닉스는 엔비디아 공급물량을 맞추기도 힘들었다”면서 “생산 능력이 갑자기 늘어나지 않은 상황에서 공급 다변화는 상식적으로 설득력이 부족하다”고 지적했다.

한편, SK하이닉스는 올해 CES에서 ‘HBM4 16단 48GB’를 비롯한 차세대 AI 메모리 솔루션을 전시했으며, 곽노정 사장은 약 25개 주요 고객사 및 파트너들과 연쇄 미팅을 통해 HBM을 중심으로 한 협력 확대를 모색한 바 있다.

 

메디컬투데이 신현정 기자(choice0510@mdtoday.co.kr)

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