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| ▲ 하이퍼엑셀이 IoT 지능형 시스템 및 임베디드 플랫폼 분야의 글로벌 선도 기업 과 AI 인프라 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. Miller Chang (밀러 창) 어드밴텍 임베디드 사업부 사장(왼쪽)과 하이퍼엑셀 김주영 대표(오른쪽) (사진= 하이퍼엑셀 제공) |
[mdtoday=박성하 기자] AI 반도체 스타트업 하이퍼엑셀이 사물인터넷(IoT) 지능형 시스템 및 임베디드 플랫폼 분야의 글로벌 기업인 대만 어드밴텍과 차세대 AI 인프라 구축을 위한 기술 협력 및 글로벌 협력 체계 강화를 골자로 하는 양해각서(MOU)를 체결했다고 3일 밝혔다.
이번 협약은 지난 2일 서울 하이퍼엑셀 본사에서 진행되었으며, 양사는 이를 통해 AI 반도체 분야의 기술 협력 방안을 모색하고 중장기적인 전략적 파트너십 구축을 위한 협력 기반을 마련할 계획이다.
하이퍼엑셀은 대규모 언어 모델(LLM) 추론에 특화된 고효율 반도체인 LPU(LLM Processing Unit)를 자체 설계하는 기업으로, AI 추론 성능과 효율을 극대화하는 칩 설계 기술을 바탕으로 차세대 AI 반도체 기술 개발에 매진하고 있다.
어드밴텍은 산업용 컴퓨팅, 임베디드 시스템, 로봇, 의료 등 다양한 산업 분야에서 검증된 하드웨어 플랫폼과 폭넓은 글로벌 고객 기반을 갖춘 기업으로 최근에는 AI 기술을 핵심 성장 동력으로 삼아 에지 AI 및 차세대 AI 컴퓨팅 생태계 확장에 집중하고 있다.
양사는 이번 MOU를 통해 AI 인프라 기술 전반에 걸친 기술 교류를 진행하고, 각 사의 기술 전문성과 노하우를 결합하여 향후 다양한 협력 가능성을 단계적으로 논의해 나갈 예정이다.
하이퍼엑셀의 김주영 대표는 "글로벌 산업용 컴퓨팅 생태계를 선도하는 어드밴텍과의 AI 인프라 기술 협력 논의는 매우 의미 있는 계기"라며, "하이퍼엑셀의 AI 반도체 설계 기술이 글로벌 산업 시장으로 확장될 수 있도록 장기적인 관점에서 협력 관계를 발전시켜 나가겠다"고 밝혔다.
어드밴텍의 밀러 창(Miller Chang) 임베디드 사업부 사장 역시 "어드밴텍은 다양한 산업 환경에 적용 가능한 AI 컴퓨팅 기술을 지속적으로 확장해 왔다"며, "AI 추론 효율에 강점을 가진 하이퍼엑셀과의 협력을 통해 향후 AI 반도체 기술을 중심으로 새로운 협력 가능성과 시너지를 기대한다"고 말했다.
메디컬투데이 박성하 기자(applek99@mdtoday.co.kr)
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