▲ LG이노텍 공장 전경. (사진=LG이노텍)

 

[mdtoday = 양정의 기자] AI 반도체 시장의 무게중심이 메모리에서 기판과 패키징으로 옮겨가면서 LG이노텍이 수혜주로 주목받고 있다. 

 

또한, 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’ 공개 이후 고성능 AI 기판 공급 부족 우려가 커졌고, 증권가도 잇따라 목표주가를 높이는 분위기다.

27일 금융투자업계에 따르면 글로벌 AI 데이터센터 투자 경쟁이 격화되면서 AI 서버용 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 기판 시장이 빠르게 커지고 있다. 

 

그동안 AI 반도체 랠리의 중심은 HBM(고대역폭메모리)이었지만, 이제는 GPU와 메모리를 연결하는 첨단 기판 기술이 새로운 병목 구간으로 떠오르고 있다는 분석이다.

시장 관심은 LG이노텍의 사업 확대 가능성에 쏠린다. 

 

LG이노텍은 고다층·초미세 회로 기반의 차세대 FC-BGA 사업을 강화하며 AI 서버와 데이터센터용 고부가 기판 시장 진입을 본격화하고 있다. 

 

증권가는 AI 서버용 기판 시장이 공급자 우위 국면에 들어갈 가능성이 크다고 본다.

성능 경쟁이 심해질수록 더 많은 층수와 미세 공정이 필요하지만, 이를 안정적으로 생산할 수 있는 기업은 많지 않다는 이유에서다. 

 

업계에서는 엔비디아 차세대 플랫폼에서 기판 원가 비중이 이전 세대보다 두 배 이상 확대될 수 있다는 전망도 나온다.

KB증권은 이날 LG이노텍의 목표주가를 120만원에서 160만원으로 올렸다. 기대감은 주가 전망에도 반영되는 분위기다. 

 

증권가는 AI 기판 시장의 성장 속도가 예상보다 빠르고, 글로벌 빅테크의 장기 공급계약(LTA) 확대 가능성도 긍정적으로 보고 있다.

이날 코스피는 미국 반도체주 강세 영향 속에 장중 사상 최고치를 경신했고, AI 반도체 공급망 관련 종목에 매수세가 유입됐다. 

 

시장에서는 AI 투자 테마가 메모리에서 기판, 첨단 패키징, 전력 반도체까지 넓어지는 흐름으로 해석하고 있다.

 

 

메디컬투데이 양정의 기자(stinii@mdtoday.co.kr)

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